6601 双组分加成型有机硅导热灌封胶。采用室温固化，具有良好的流动性，操作工艺佳。固化后胶体具备高导热、高阻燃、高电性能等特点，广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。
本灌封胶可有效强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间导热、绝缘及阻燃性能；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能；同时固化后胶体富有弹性，便于器件维修。